Job description
Requisition ID 11293 - Posted - JSI**-** Shaoxing**-** R&D, Design & Engineering**
注重人才
人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力，我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能！
主要职责
1.贴装工艺开发与优化：负责芯片贴装（Die Attach）、倒装焊（Flip Chip）、热压键合（TCB）等后道贴装站点的工艺路线设计、参数开发与窗口优化。
2.良率提升与缺陷闭环： 主导良率数据分析与缺陷定位，运用失效分析手段深挖根因，推动材料、参数或流程的定向改善，建立长效监控。
3.新产品导入与工艺验证 ：完成 可制造性等评估，制定验证方案，输出试产报告、控制计划及PFMEA 。
4.工艺异常处理与工程变更管理 ：快速响应产线异常，落实围堵与根因排查，输出8D报告；评估管理材料、参数等变更，确保风险受控。
5.设备与材料协同导入 ：主导新贴片设备评估验收与能力对标，导入新型胶、膜、焊料等关键材料，提升工艺能力与成本竞争力 ；
6.工艺标准化与知识沉淀 ：编制并维护SOP、控制计划、PFMEA等文件，对制造与技术人员开展工艺培训与技能认证。
任职资格
1.教育背景 ：全日制本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、机械、电子工程、物理等相关专业。
2.工作经验 ：1~3 年半导体封装领域后道贴装（Die Attach / Flip Chip）工艺开发、NPI 导入或量产维护经验，有先进封装（如 SiP、FCBGA、Fan-out）背景者优先 ；
3.专业知识与技能 ：精通贴装工艺原理及关键控制点，深刻理解贴片力、温度曲线 等核心机理 ；熟悉主流贴片设备（如 ASM、Datacon、Besi、Panasonic 等），具备独立完成参数调试与配方优化的能力。
4.能力素质 ：优秀的问题定位与逻辑分析能力，能从复杂数据与现象中快速抓住关键因子 ；主动性强，具备闭环意识，能在高压下推进技术攻关直至问题关闭；良好的沟通与跨部门协作能力，能清晰表达技术观点，协调多方资源达成目标。
无歧视政策
所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。