Job description
【岗位描述 / Description】 1.负责集成电路产品的封装基板/管壳设计 2.负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等） 3.负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等） 4.负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）
【任职要求 / Requirements】 1.了解各种类型的封装形式（优先考虑金属封装、陶瓷封装和塑封三大类都了解的）； 2.有大型封测厂工作经验的优先 3.有封装设计和仿真经验的优先； 4.有基板设计经验或PCB板设计经验的优先； 5.有Leadframe厂家框架设计经验的优先； 6.了解信号完整性或电源完整性相关基础知识的优先； 7.有使用过封装相关电-热-力仿真软件经验的优先。
【薪资福利 / Compensation】 1、五险三金 2、工会福利 3、年度体检 3、带薪年假 4、就餐补贴 5、大病互助医疗补贴等
工作性质: 全职 职位编号: ZHFG20250805000016