Job description
【岗位描述 / Description】 1.熟悉工艺开发需求，制定工艺规范（spec、SOP），与刻蚀、光刻模组共同完成模块与集成工艺开发； 2.设计实验split，对产品的数据整理后形成报告，分析问题，定位问题，提出工艺改进方案，以达到设计要求、提升良率、改善可靠性、降低成本效益； 3.跟踪流片进度，控制开发进度，解决工艺异常问题（如缺陷、均匀性、关键尺寸控制等），规避工艺开发过程中的风险，协助新工艺从研发向量产转移，确保工艺稳定性和可重复性； 4.将工作中的技术亮点撰写成专利，提升技术影响力；跟踪行业趋势，提出技术路线建议，提升技术竞争力； 5.对助理工程师和工程师进行专业知识与经验的分享，完成交办的其他事务。
【任职要求 / Requirements】 1.博士学历，理工科背景，集成电路/微电子/材料/物理等理工类相关领域； 2.具备半导体工艺开发经验，有CMOS工艺优先； 3.熟悉0.11μm及以下工艺制程优先；精通至少一种核心工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜等）； 4.扎实的半导体器件、制造与工艺知识，熟悉数据分析软件JMP等。
【薪资福利 / Compensation】 1、五险一金 2、补充医疗报销 3、补充公积金 4、企业年金 5、交通补贴 6、餐饮补贴 7、通讯补贴 8、定期体检 9、节假日福利
工作性质: 全职 职位编号: HDBD20250901000008