包封工艺工程师

Requisition ID 11610 - Posted - D3**-** Jiangyin**-** R&D, Design & Engineering**

注重人才

人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力，我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能！

主要职责

1. 负责封装MD、BM、去铜、SAW、OS、FVI工序工程支持以及相关工艺操作；
2. 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户特殊控制计划的制定、更新及产品总体控制计划的维护；
3. LVM，HVM支持，产线异常处理、真因调查及措施预防，提高良率；
4. 作业程序标准化管理；
5. 主导新客户、新产品导入各项专案；
6. 推动部门新人训练、OJT的展开，提升工程技术能力；
7. SPC管理与改善；
8. BGA制程后段工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单；
9. 快速、高质量的完成领导临时交办的任务。

任职资格

1. 电子类/机械类/计算机类本科及以上学历，2年以上半导体封装行业晶圆后道封装经验；
2. 精通芯片封装制程材料特性，熟悉FMEA，控制计划,OCAP。具备跨部门沟通能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力，能熟练应用品质管理7大手法。了解ISO9000/TS16949等质量管理体系的要求，了解行业JEDEC相关标准。

无歧视政策

所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。