Job description
【岗位描述 / Description】 1.完成产品技术路线及硬件架构的设计、硬件架构风险评估和可行性分析； 2.完成I2C/CAN/CPCI/以太网/USB等互连总线的硬件设计； 3.完成数字硬件处理平台（含CPU/DSP/FPGA/SDRAM/FLASH/UART/Ethernet/AP/PMU等芯片）的功能、性能评估和选型，电路设计、调试等； 4.完成综合业务单元、AD/DA、协议转换及控制、主板等模块的硬件设计； 5.完成CAN口/USB口/光接口/串口/网口/E1口/K口/A口/远传口等接口电路设计； 6.完成高速数字电路的信号完整性和电源完整性设计； 7.完成数字电路的电磁兼容性设计、可靠性设计、热设计、安全性设计。
【任职要求 / Requirements】 全日制本科及以上 电子信息类、计算机类、自动化类、测绘类、航空航天类、兵器类、仪器类、数学类等相关专业 — 1.熟悉整机相关模件功能； 2.熟悉各种开发软件的开发流程； 3.熟练掌握各种数字电路原理和应用设计； 4.熟悉数字电路的各项技术参数和术语，掌握数字电路各项指标的测试方法； 5.熟悉各种接口的电平、协议以及设计过程中的注意事项； 6.能根据产品需求以及当前的技术成果选择合适的数字平台； 7.熟悉数模混合电路设计。
【薪资福利 / Compensation】 1.高竞争力薪酬：基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、各类专项补贴、五险二金等。 2.完善配套设施：园区自有餐厅、人才公寓、科技大楼、室内羽毛球馆、室外篮球场、图书室等。 3.工作时间/休假：早8:30-晚17:00、双休、法定节假日、超长春节假期、高温假、年休假、病假、医疗假、婚假、产育假等。 4.多重福利体系：结婚贺礼、生日贺礼、节日礼品、各种社团集体活动、年度三甲医院健康体检等。
工作性质: 全职 职位编号: ZYTX20250828000008