Job description
【岗位描述 / Description】 1、 供应商开发：负责封装测试供应商开发和考核； 2、 工程试制加工：负责对接公司研发部门和产品工程部门，负责工程试制需求的下单和跟单，控制工程研发加工进度和成本； 3、 负责生产及测试备件采购； 4、 部门安排的其他工作。
【任职要求 / Requirements】 1.硕士及以上学历； 2.对半导体行业制造工艺流程有认知的优先； 3.能使用OFFICE等办公软件，善于数据分析； 4.具备英文听说读写能力； 5.沟通表达能力强。
【薪资福利 / Compensation】 1.五险一金，补充公积金； 2.商业保险； 3.年度体检； 4.上海张江人才公寓； 5.落户（本科入职2年,研究生1年）； 6.工会慰问； 7.团队建设。
工作性质: 全职 职位编号: XHBD20260518000048