失效分析工程师

【岗位描述 / Description】

1. 主导芯片全流程（研发、生产、测试、客户端）失效案例分析，通过多维度测试定位根因，输出专业可追溯报告，支撑问题闭环；
2. 针对各类失效模式，制定适配分析方案，攻克复杂疑难案例，提升失效问题解决效率；
3. 基于分析结果，向多部门输出质量改进建议，跟踪落地并验证效果，降低失效率、提升产品可靠性；
4. 遵循行业标准，参与公司失效分析流程及作业标准化建设，规范样品管理、数据记录等全环节操作；
5. 对接内外部（研发、生产、客户端等），提供技术支持，解答疑问，协助处理质量纠纷并输出支撑材料；
6. 搭建失效分析平台，负责相关设备维护、校准，遵守实验室安全规范，管理耗材与试剂，保障安全高效运行;
7. 跟踪行业新技术、新设备，引入先进方法，参与内部培训与经验分享，迭代团队技术能力。

【任职要求 / Requirements】

1. 硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子、材料科学、半导体物理等相关专业；
2. 有1-3年半导体芯片失效分析相关经验，熟悉芯片全流程者优先；优秀硕士及以上应届生，具备相关科研或实习经历可考虑；
3. 熟练掌握OM、电性测试、封装开封、SEM/EDS等失效分析方法，能独立完成全流程分析；熟悉行业失效分析标准，了解常见失效机理，可推导根因并复现失效；
4. 具备探针台、SEM、X-Ray等相关设备操作或使用经验，熟悉日常维护要点；
5. 数据分析与报告撰写能力良好，熟练使用Office、CAD等软件；了解芯片设计、封装工艺及可靠性测试者优先；
6. 会使用AVT、ATE系统，了解SPI、IIC及存储器相关知识；
7. 了解5why、鱼骨图等质量体系分析方法。

【薪资福利 / Compensation】 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假、管理规范、上升空间大

工作性质: 全职 职位编号: SHBL20260119000047