Job description
【岗位描述 / Description】
- 电子行业工艺方案设计:负责半导体厂房fab布局规划,包含macro/micro layout;梳理汇总UM及版本管理,与其他各专业(水/暖/电/气化等)对接,核算用量及各功能房间规划;
- IE能力建设:协助搭建和维护产能/CapEx/成本工业工程模型以及“工艺-IE-厂务”关联模型,协助客户OEE提升及降本增效;同时调研行业动态并输出相关报告,并参与相关文件的撰写及文档管理。
- 客户需求沟通:与客户进行深入沟通,了解并分析客户需求,完成工艺平面规划设计、汇报文本和项目汇报,确保客户满意度;
- 跨部门协调:与各大区/分院/研究所保持良好的沟通协调,共同推进项目进展,解决设计过程中遇到的技术问题,保证设计进度和质量;
- 完成上级领导交办的其他工作。
【任职要求 / Requirements】
- 教育背景:工业工程、统计学、集成电路等相关理工类专业本科及以上学历,具备扎实的专业理论基础;
- 实习经验:熟悉半导体工艺/设备/生产流程,具备实习经验者优先;
- 专业技能:熟练掌握AutoCAD等制图软件;具备出色的逻辑思维及数据分析能力(掌握VBA、SQL及仿真能力者优先);
- 沟通能力:具备优秀的沟通能力和团队协作精神,能够有效地与客户及其他相关部门进行沟通协调;
- 抗压能力:主动积极,执行力强以及较强的学习和查阅能力。
【薪资福利 / Compensation】
- 公司提供在行业内具备竞争力的薪酬待遇;
- 公司缴纳五险一金;
- 公司统筹安排食宿,不定期组织各类文体活动,发放节日补贴等。
工作性质: 全职 职位编号: ZDEG20260312000100