Job description
【岗位描述 / Description】
- 新产品立项时,确定产品加工和考核方案,为芯片设计的可生产性(design for manufacture)提供输入;新产品立项时,确定产品可靠性测试需求,为芯片应力测试模式(test mode)设计提供输入。
- 项目开发过程中,确定产品流片、封装、测试、CZ、可靠性和质量控制方面要求,并具体负责统筹流片后新产品导入及验证工作。
- 基于设计、生产、测试数据分析,主导新项目开发及量产过程中疑难问题的解决。
- 负责量产品对应的量产维护,质量提升,产能扩张和成本优化等工作 。
- 完成领导安排的其他工作。
【任职要求 / Requirements】
- 硕士应届毕业生,精通半导体器件原理和半导体工艺,专业知识基础扎实。
- 具备良好的问题分析和问题定位能力,熟悉器件分析和测试手段,具备器件研发经验;
- 具备实验设计和数据分析能力,熟练使用各类数据分析软件, 输出相关分析报告;
- 逻辑性强,沟通能力好,具有解决问题和负责项目的掌控能力。
【薪资福利 / Compensation】 1.五险一金,补充公积金; 2.商业保险; 3.年度体检; 4.工会慰问; 5.团队建设。
工作性质: 全职 职位编号: XHBD20260630000069