封装工程师

【岗位描述 / Description】

1. 项目支持与执行： 协助资深工程师完成新产品、新封装方案的技术可行性评估、样品试制跟踪及数据收集工作，支持量产导入项目；
2. 技术与数据管理： 负责协助建立和维护封装工艺规范、材料数据库及项目文档，确保技术信息的准确性与可追溯性；
3. 制程与问题学习： 在指导下参与封装制程的日常监控、基础性异常问题的初步分析与报告撰写，学习封装失效分析（FA）流程；
4. 协作与沟通： 协助进行内外部（如与封装厂）的技术沟通与协调，支持封装厂审核及客户投诉中与封装相关的数据整理工作；
5. 技术前沿跟踪： 协助收集、整理行业先进的封装技术、材料和工艺动态，参与部门内部技术研讨。

【任职要求 / Requirements】

1. 教育背景： 电子科学与技术、微电子、机械工程、材料科学与工程等相关专业，全日制本科学历。
2. 知识储备： • 掌握半导体物理、电子基础、材料学等核心课程知识。 • 了解功率半导体器件（如IGBT， MOSFET）的基本特性和封装形式者优先。 • 对常用的封装类型（如TO、SOP、DFN/QFN）和工艺流程有基本认知。
3. 技能与能力： • 具备良好的逻辑思维能力、学习能力和数据分析意识。 • 拥有清晰的沟通表达能力和团队协作精神。 • 能熟练使用Office办公软件；掌握CAD（如AutoCAD、Solidworks）或其它绘图软件基本操作者优先。 • 具备基本的英文文献阅读能力（大学英语四级或同等水平以上）。
4. 素质与潜力： • 对半导体封装技术有浓厚兴趣，有志于在该领域长期发展。 • 工作细致认真，有责任心，能适应快节奏的研发环境。 • 具备较强的主动性和解决问题的能力。

【薪资福利 / Compensation】 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假、管理规范、上升空间大

工作性质: 全职 职位编号: SHBL20260119000049