Job description
【岗位描述 / Description】 根据产品设计方案，完成产品工艺操作，优化产品工艺技术，提高产品良率，提升产品可靠性；改进产品工艺参数，对产品缺陷进行统计并提出有效的整改措施；产品批量生产阶段对工艺进行维护，解决生产现场出现的各类技术问题。
【任职要求 / Requirements】 1.需求专业： 微电子、物理电子学、电子科学与技术、集成电路、电子封装技术、电子科学与技术、通信工程等相关专业。 2.能力素质： 具有扎实的物理基础和半导体器件基础，优秀的半导体工艺技术理论知识和实践能力；熟悉半导体制造流程，2年以上相关行业工作经验/实习经验/项目经验。
【薪资福利 / Compensation】 公司为员工缴纳五险三金，提供引才补贴、用餐补贴、节日福利、生日慰问、健康体检，员工依法享有国家规定的各类假期。
工作性质: 全职 职位编号: YGDZ20250715000012