硬件研发设计岗

【岗位描述 / Description】

1. 负责信创计算机硬件产品的单板研发，完成原理图设计、PCB Layout、硬件调试及国产化芯片的选型与适配验证。
2. 开展产品工业设计（ID），结合信创硬件产品特性与市场需求，输出产品外观建模、渲染效果图及工艺方案。
3. 主导硬件结构设计，完成机箱、支架等结构件的建模与仿真，验证结构强度、装配可行性及电磁兼容性能。
4. 制定产品散热方案，通过热仿真分析与实测验证，优化散热结构设计，解决高功耗部件的散热问题，保障硬件稳定运行。
5. 开展硬件技术攻关，解决研发过程中的兼容性、稳定性等技术难题，推进硬件技术迭代与创新。
6. 联动测试、生产等团队，参与硬件样品测试、小批量试产工作，输出硬件设计文档、工艺规范等技术资料。

【任职要求 / Requirements】

1. 精通硬件开发流程，熟练使用 Altium Designer 等 EDA 工具进行原理图与 PCB 设计，熟悉国产芯片的应用特性。
2. 掌握工业设计软件（如 Rhino、Keyshot），具备产品外观建模、渲染及工艺落地能力。
3. 熟练使用 SolidWorks、Creo 等结构设计软件，具备结构仿真分析与模具设计基础知识。
4. 掌握热仿真工具（如 ANSYS Icepak），能独立完成散热方案设计、仿真分析与实测验证。
5. 熟悉信创计算机硬件的技术标准与适配要求，具备硬件问题诊断与技术攻关能力。
6. 了解硬件测试方法，能配合完成硬件性能、可靠性等测试工作。

【薪资福利 / Compensation】

1. 餐补
2. 五险一金
3. 绩效
4. 提成
5. 通讯补助
6. 带薪年假
7. 定期体检
8. 节日福利

工作性质: 全职 职位编号: ZDCC20260324000018