China Electronics

软硬一体化设计架构师

China Electronics

北京Posted Jul 29, 2026

Job description

【岗位描述 / Description】

  1. 参与信息系统总体规划与架构设计工作,包括系统级集成方案制定、技术路线选择及产品定义,负责软硬件协同架构的顶层设计与关键技术攻关。
  2. 承担信息系统集成总体设计任务,负责整机技术状态把控与集成联调。
  3. 参与嵌入式实时操作系统与硬件适配开发工作,包括BSP开发、设备驱动编写及异构通信协议设计,负责嵌入式软件架构的构建与底层稳定性保障。
  4. 参与新技术预研与产品化落地工作,包括新型硬件平台适配、技术方案验证及产品迭代升级,负责前沿技术转化。
  5. 负责系统集成设计文档与实施方案的编写工作,为外场集成联试及产品交付提供完整的软硬件一体化技术支撑。

【任职要求 / Requirements】

  1. 硕士研究生及以上学历,8年以上大型软硬件集成架构设计经验,有至少3个完整项目交付案例。
  2. 有信息系统集成项目经验者优先。
  3. 具有较好的英语阅读能力,能够高效阅读相关领域英文技术文献及数据手册。
  4. 具备较强的系统设计文档编写能力,能够系统梳理软硬件架构逻辑确保方案的科学性。
  5. 有强烈使命感、较好的工作责任心和较强的工作抗压能力,能适应外场联调艰苦条件,注重团队协作意识,工作执行力强。

【薪资福利 / Compensation】 薪酬福利:五险一金(国管公积金)+补充医疗保险+餐补+通讯补+节假日礼品卡+防暑降温费+深度体检等福利待遇。

工作性质: 全职 职位编号: ZRXG20260630000045