Job description
该职位来源于猎聘 任职资格： 1.项目启动与规划 1. 对接车企/Tier1客户，组织需求评审会，输出《车规芯片需求规格书》（明确功能安全ASIL等级、AEC-Q100测试等级等）2. 制定项目总计划（含里程碑节点：需求冻结、RTL设计完成、流片、车规测试、量产交付），分解任务至设计、测试、供应链等团队3. 编制项目预算（含流片费、测试费、人力成本），报管理层审批 2.研发过程管控 1. 每周组织项目例会，跟踪任务进度，识别进度偏差并推动整改（如设计延迟时协调额外技术资源）2. 监督芯片设计环节（前端RTL、后端布局布线），确保符合车规设计规范（如EMC、功耗要求）3. 协调晶圆厂（Foundry）、封测厂，确认流片周期、封测方案，规避供应链风险（如产能不足） 3.
车规合规与质量把控 1. 主导项目符合ISO 26262功能安全标准，推动FMEA（故障模式与影响分析）、FMEDA（故障模式影响及诊断分析）文档输出2. 统筹车规测试验证：组织样片完成AEC-Q100全项测试（高温、低温、湿度循环等）、功能安全测试，跟踪测试问题闭环3. 制定量产阶段质量管控计划，对接质量部门设定芯片良率目标（如量产良率≥98%） 4.风险与问题管理 1. 建立项目风险台账，提前识别技术风险（如设计兼容性问题）、供应链风险（如晶圆交期延误）、合规风险（如测试标准更新），制定应对预案2. 主导解决项目突发问题（如流片失败、测试不通过），组织技术团队分析根因并推动迭代（如设计修改、测试方案优化） 任职要求： 1.本科及以上学历 2.
电子工程、微电子、半导体、自动化等相关专业 3.理解车规芯片核心技术指标（功耗、温度范围、可靠性、ESD防护），能与设计团队高效沟通技术方案； 4.熟练使用项目管理工具（MS Project、Jira、Confluence），掌握WBS、甘特图、风险管理等项目管理方法； 5.5年以上芯片研发相关经验，其中至少3年车规芯片研发项目管理经验（需有完整的“需求-量产”项目落地案例），有汽车电子领域客户对接经验（如与车企EE部门、Tier1供应商合作）者优先； 6. 具有项目管理工具，PMP,ISO 26262等相关证书； 7.强跨部门协调能力：能推动设计、测试、供应链、质量等多团队协同，解决跨部门协作冲突； 8.风险预判与解决能力：能敏锐识别项目潜在风险，快速制定应对方案，抗压能力强； 9.
沟通表达能力：能清晰向客户、管理层汇报项目进展，准确传递技术与项目信息。