Job description
【岗位描述 / Description】 1.负责包装信息系统的维护，包括OA系统内物料相关包装数据的维护、SAP物料标签模板及标签说明的更新与管理等； 2.负责包装规范文件的编写、修订与持续优化，如包装规范的梳理与申请、包装图纸的收集与整理等； 3.负责产品包装信息的审核与确认，涵盖封装厂与测试厂的包装数量、包装业务流程中的相关包装规范等； 4.处理公司内外包装相关业务，协调并解决来自运营、供应商、客户等各方反馈的包装异常及包装变更工作； 5.负责包装标签的设计与维护，根据产品与客户要求设计标签，并完成新标签模板的创建与管理； 6.负责包装图纸的绘制、收集与汇总工作； 7.负责包装可靠性相关工作，包括对供应商包装可靠性验证标准、验证项目及结果的审核与汇总； 8.主导包装降本相关工作，包括降本方案的确认及包材的分析与对比； 9.协同质量完成供应商的包装体系审核工作。
【任职要求 / Requirements】 1.理工科相关专业本科及以上学历，5年以上半导体产品包装经验； 2.熟悉集成电路和分立器件的不同封装形式及封测流程； 3.有良好沟通、分析问题的能力和学习新知识的能力，以及团队协作精神； 4.英语CET-4以上。
【薪资福利 / Compensation】
- 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。
工作性质: 全职 职位编号: SHBL20260331000065