Job description
【岗位描述 / Description】
- 有效监控封装测试供应商生产过程质量管控，top defect, 良率数据等趋势；
- 传递芯片封装测试制程要求，并监督落实供应商执行；
- 配合本部SQE处理异常，现场协调并支持异常问题，物料处理；
- 汇总并优化供应商关键工艺质量管控方法；
- 配合本部SQE要求，持续推动供应商改善措施；
- 配合本部SQE，开展供应商案例经验学习/培训及相关质量活动，如审核/抽查等；
- 配合本部SQE，输出相关质量监控报告及质量抽样活动，如周/月报，rosh&reach等报告，ORT；
- 定期对供应商质量表现进行评估；
- 完成上级安排的其它工作。
【任职要求 / Requirements】 1.本科及以上学历，材料、机械，机电，电子类等相关专业，3年以上半导体封装行业工艺工程师相关工作经验； 2.熟悉半导体加工、封装、测试流程，以及各阶段的质量要求； 3.熟悉半导体供应链的质量要求，熟练使用质量管理方法，熟练使用质量工具； 4.熟悉ISO9001，IATF16949，ISO14000，QC08000等标准； 5.英语：CET4及以上。
【薪资福利 / Compensation】 1.五险一金； 2.商业保险； 3.年度体检； 4.工会慰问； 5.团队建设。
工作性质: 全职 职位编号: XHBD20260616000060