Job description
【岗位描述 / Description】 一、生产工艺优化与流程管理 1、负责优化封装生产工艺流程，提高生产效率并确保生产稳定运行； 2、编制作业文件并监督现场实施，跟踪生产质量与效率，及时发现并解决问题。 二、设备维护与技术支持 1、负责封装生产设备的维修、保养及升级工作； 2、处理制造现场异常情况，提供技术支持并优化设备运行。 三、质量控制与标准执行 1、协助制定封装过程质量控制标准与流程，确保产品符合性能要求； 2、进行封装工艺改进，提升产能与质量。 四、技术文档与团队协作 1、参与编写工艺指导书、检验标准文件及技术文档； 2、培训一线员工操作技能，与研发等部门协作推动项目进展。
【任职要求 / Requirements】 一、学历与专业要求 机械、自动化、电子科学与技术、微电子、材料、半导体物理等专业本科学历。 二、技术能力要求 1、半导体基础：掌握半导体物理、功率器件等相关专业知识，经历模电和数电课程学习，具备半导体制造工艺及封装技术更佳。 2、设备操作与维护：具备自动化控制、PLC编程或基础编程语言（如C++等），具备设备维护基本知识，机械及自动化专业应有机械制图（CAD和SolidWorks）。 3、工艺流程：具备半导体封装设计或生产实习经历更佳。 三、问题解决与协作能力 1、抗压与问题解决：具备抗压能力，能独立分析并解决生产中的工艺问题。 2、沟通与团队协作：良好的沟通能力，能与团队高效配合优化工艺，能够与客户和相关工序、相关部门保持顺畅沟通。 四、其他要求 1、学习能力：快速掌握新技术，适应行业发展趋势。 2、能够倒班。
【薪资福利 / Compensation】 1、员工体检 2、带薪年假 3、生日祝贺 4、五险一金 5、集体宿舍 6、员工食堂
工作性质: 全职 职位编号: ZKZK20260331000015