Job description
【岗位描述 / Description】 1、设计BUCK电路的子模块如Bandgap、LDO、Amplifier等； 2、参与多相BUCK芯片TOP level电路的设计及仿真验证； 3、制作test plan，回片后配合测试工程师进行相关测试； 4、指导Layout工程师进行Floorplan及正式版图布局； 5、撰写设计报告，针对芯片问题进行debug，并对项目进行复盘总结。
【任职要求 / Requirements】 1、具有微电子/集成电路设计相关专业硕士背景； 2、了解集成电路工艺和器件（尤其是高压LDMOS）知识； 3、具有开关电源BUCK、BOOST等项目经验者优先； 4、有多相电源或COT架构BUCK/BOOST经验者优先。
【薪资福利 / Compensation】 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假、管理规范、上升空间大
工作性质: 全职 职位编号: SHBL20250716000021