封装设计工程师

【岗位描述 / Description】

1. 负责集成电路产品的封装基板/管壳设计。
2. 负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等）。
3. 负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等）。

【任职要求 / Requirements】

1. 了解各种类型的封装形式（优先考虑金属封装、陶瓷封装和塑封三大类都了解的）。
2. 有大型封测厂工作经验的优先。
3. 有封装设计和仿真经验的优先。
4. 有基板设计经验或PCB板设计经验的优先。
5. 有Leadframe厂家框架设计经验的优先。
6. 了解信号完整性或电源完整性相关基础知识的优先。
7. 有使用过封装相关电-热-力仿真软件经验的优先。

【薪资福利 / Compensation】

1. 五险三金。
2. 工会福利。
3. 年度体检。
4. 带薪年假。
5. 就餐补贴。
6. 大病互助医疗补贴等。

工作性质: 全职 职位编号: ZHFG20260414000044