Job description
【岗位描述 / Description】
- 负责公司集成电路芯片、封装制造类新供方的选择和评估；
- 负责公司集成电路芯片、封装制造类合格供方的工程与质量管理和维护；
- 承担公司研发产品的DFM设计和试制阶段加工工作；
- 负责公司集成电路芯片、封装制造类新产品量产过程中的产品化工作；
- 维护公司量产产品的制造标准，以及工程变更工作。
【任职要求 / Requirements】
- 电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历；
- 掌握集成电路封装工艺流程，熟悉集成电路先进封装技术；
- 掌握质量工具，具有使用质量工具的实际经验，如QC 7种手法、FMEA等；
- 有技术分析能力和一定的统计分析能力；
- 较强的材料采购需求洞察力和预见力；
- 良好的人际沟通能力；
- 具有集成电路芯片或IC卡类产品生产与采购经验者优先。
【薪资福利 / Compensation】
- 带薪年假。
- 定期体检。
- 高温补贴。
- 补充医疗保险。
- 餐补、交通补贴。
工作性质: 全职 职位编号: BJHD20260507000035