失效分析工程师

【岗位描述 / Description】

1. 客户现场排故、技术支持，故障分析、确定IC芯片失效的根因；
2. 主导失效分析过程。
3. 结合失效现象、故障参数分析、FA照片、IC芯片内部电路分析、电路版图分析，定位失效位置，给出失效机理；
4. 确定失效原因后，与其他相关部门协同解决问题，并防止再次发生。

【任职要求 / Requirements】

1. 微电子、电子科学与技术、电子信息工程、微电子学与固体电子学、电路与系统等电路设计相关专业，本科/硕士研究生以上学历，3年以上工作经验；
2. 熟悉模拟/数字电路，具有电路开发工作经验，具有数字电路和模拟电路分析能力；
3. 熟悉集成电路工艺和器件，具有较强的半导体器件物理基础；
4. 熟悉各种常用的失效分析方法，如：EMMI、OBIRCH、X-Ray、SAT、DeCap、SEM、FIB等优先；
5. 熟悉半导体封装、晶圆制造流程，了解电路故障失效分析相关流程，熟悉半导体材料失效机理。

【薪资福利 / Compensation】

1. 五险三金；
2. 工会福利；
3. 年度体检；
4. 带薪年假；
5. 就餐补贴；
6. 大病互助医疗补贴等。

工作性质: 全职 职位编号: ZHFG20260408000038