Job description
【岗位描述 / Description】
- 负责先进封装产线建设。
- 从研发到量产的工艺转移与整合。
- 复杂技术难题攻关。
- 工艺整合与协同优化。
- 技术文件与知识资产构建。
【任职要求 / Requirements】
- 教育背景：硕士及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、化学工程、物理学等相关理工科专业。
- 专业知识与技能：
- 了解半导体封装基本流程和原理。
- 具备良好的数据敏感度和基础的数据分析能力（熟悉Excel、Minitab等工具更佳）。
- 了解SPC、FMEA等基础质量工具。
- 能阅读和理解技术文档、图纸。
- 能力素质：
- 踏实严谨，具备强烈的责任心和执行力。
- 良好的动手能力和现场问题解决意识。
- 具备团队协作精神和沟通能力。
- 基本的英文读写能力，能阅读设备界面和专业术语。
【薪资福利 / Compensation】
- 五险三金；
- 工会福利；
- 年度体检；
- 带薪年假；
- 就餐补贴；
- 大病互助医疗补贴等。
工作性质: 全职 职位编号: ZHFG20260408000036