工艺工程师

【岗位描述 / Description】

1. 负责先进封装产线建设。
2. 从研发到量产的工艺转移与整合。
3. 复杂技术难题攻关。
4. 工艺整合与协同优化。
5. 技术文件与知识资产构建。

【任职要求 / Requirements】

1. 教育背景：硕士及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、化学工程、物理学等相关理工科专业。
2. 专业知识与技能：

• 了解半导体封装基本流程和原理。
• 具备良好的数据敏感度和基础的数据分析能力（熟悉Excel、Minitab等工具更佳）。
• 了解SPC、FMEA等基础质量工具。
• 能阅读和理解技术文档、图纸。

1. 能力素质：

• 踏实严谨，具备强烈的责任心和执行力。
• 良好的动手能力和现场问题解决意识。
• 具备团队协作精神和沟通能力。
• 基本的英文读写能力，能阅读设备界面和专业术语。

【薪资福利 / Compensation】

1. 五险三金；
2. 工会福利；
3. 年度体检；
4. 带薪年假；
5. 就餐补贴；
6. 大病互助医疗补贴等。

工作性质: 全职 职位编号: ZHFG20260408000036