Job description
1. 负责机器人、机电控制系统、伺服驱动、关节模块等产品的热设计与热仿真分析，建立整机及部件热仿真模型。 2. 开展板级热仿真、部件级热仿真、整机系统级热仿真，完成稳态、瞬态热分析、CFD流体仿真、辐射换热分析。 3. 负责散热方案设计与验证，包括散热器、均热板、热管、风冷/散热结构、PCB散热优化等，输出热设计方案与仿真报告。 4. 进行热-结构耦合、热-电耦合、高低温环境适应性仿真分析，评估热变形、热应力、温升对产品可靠性的影响。 5. 协同机械、电子、结构工程师完成器件布局、结构风道、散热结构优化，解决过热、温漂、可靠性等问题。 6. 制定热测试方案，跟进样机热测试，对标仿真结果，完成模型校准与方案迭代。 7. 跟踪行业先进热管理技术，建立热设计规范、仿真标准与元器件热参数库。
任职要求 / Qualifications: 一、基本条件
1. 3年及以上热设计、热仿真、热管理相关工作经验，有机器人、工控、新能源、汽车电子、精密装备行业经验优先。 2. 具备完整的热仿真+热设计+热测试落地经验，能独立完成从建模到优化的全流程工作。 3. 熟悉热设计原理、散热技术、热界面材料选型与高低温环境工程应用。 4. 工作严谨细致，具备良好的文档输出、问题分析与跨部门协同能力。
二、专业能力
1. 精通热仿真软件，熟练使用FloTHERM、Icepak、STAR-CCM+、ANSYS Icepak、Flotherm XT中至少一种。 2. 掌握板级热仿真、整机系统级热仿真，能完成稳态热分析、瞬态热分析、CFD流体仿真、辐射换热分析。 3. 具备热-结构耦合、热-电耦合、相变散热、强制风冷/自然对流仿真分析能力。 4. 熟悉PCB散热设计、芯片结温仿真、壳体散热、风道设计，具备热测试与数据对标能力。 5. 能独立输出热仿真报告、设计优化方案、风险评估与整改措施。
符合京东价值观：客户为先、创新、拼搏、担当、感恩、诚信。