Job description
【岗位描述 / Description】 1、负责整个公司磨划产线的划片工艺管理和生产管理； 2、负责客户晶圆加工方案的方案设计与试样； 3、负责磨划产线上设备维护与保养制定与执行； 4、负责磨划车间的生产流程制定Spec、执行； 5、管理磨划质量/异常case/CIP 等； 6、应对客户客诉，及时改善工艺、提升客户满意度。
【任职要求 / Requirements】 1.大专及以上，微电子、材料、物理、光电等理工科专业优先； 2.封装产线的晶圆切割工艺制程5年以上相关工作经验； 3.有大部分主流芯片产品的切割经验，熟练掌握划片机和轮毂型硬刀的使用和与产品的匹配，可以评估划片机和轮毂型硬刀的工作状态并做出反馈和调教； 4.抗压及沟通能力强，有面向客户解决技术需求等问题的能力，有在客户现场解决问题的能力和思路；能与公司内部部门良好沟通合作改进产品。
【薪资福利 / Compensation】 1、五险一金 2、补充医疗保险 3、住房补贴 通讯补贴 4、带薪年假 5、节假日福利 6、定期体检 7、员工宿舍
工作性质: 全职 职位编号: ZJQA20260304000011