新业务部-芯片量产工程师

1.负责制定芯片投片、封装和量产计划； 2.负责芯片在foundry、封装厂的NPI导入； 3.分析工艺、封装、良率等数据，持续进行良率提升； 4.组织芯片的corner验证，负责芯片的process window评估； 5.处理生产异常问题； 6.负责foundry先进工艺评估。