Job description
1.AR光學模組製程改善與問題分析 2.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程,包括零件清潔、用膠、對正 3.品質改善提昇、製品開發與導入、客戶對應 4.不良率與失效模式分析,協助工廠改善製程條件和技術
要求 / Requirements:
- 具光學產品工作經驗,並熟悉用膠製程
- 具半導體、封裝、Die-bond / Wire-bond等相關工作經驗尤佳
- 英文TOEC 500以上
1.AR光學模組製程改善與問題分析 2.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程,包括零件清潔、用膠、對正 3.品質改善提昇、製品開發與導入、客戶對應 4.不良率與失效模式分析,協助工廠改善製程條件和技術
要求 / Requirements: