Photonics Design Engineer – PIC Layout & Tape-Out (m/w/d)

Verantwortung für den gesamten Tape-Out-Prozess inklusive Schaltungskoordination, Layout-Integration, DRC-Freigabe, Dokumentation und Release Koordination mehrerer parallel laufender Tape-Out-Projekte Schnittstellenbetreuung zu Foundries und externen Fertigungspartnern Abstimmung von Designs mit Prozessvorgaben und Klärung von Design-Rule-Konflikten Mitwirkung an Entwicklung und Validierung von PDKs Optimierung von Design-Workflows durch Automatisierung, Layout-Wiederverwendung und Review-Prozesse Betreuung und Unterstützung von Junior Engineers bei PIC-Layout, Verifikation und Tape-Out Einbringung von Design-Erkenntnissen in die photonische Technologie-Roadmap Entwicklung neuer Komponenten und Optimierungsstrategien Abschluss eines Masterstudiums in Photonik, Elektrotechnik, angewandter Physik oder vergleichbarem Fachgebiet mit mindestens drei Jahren Industrieerfahrung oder Promotion Mehrjährige Erfahrung im Design integrierter Photonik und großflächigen PIC-Layout vom Konzept bis zum Tape-Out Erfahrung in der Koordination von Tape-Outs inklusive DRC, Dokumentation und Release sowie in der Zusammenarbeit mit Foundries und Kenntnis von Prozessvorgaben Kenntnisse in photonischer Simulation mit FDTD, Eigenmode Expansion und Circuit-Level-Simulation Erfahrung mit PIC-Layout-Tools und Verständnis der Bauteilphysik Sehr gute Python-Kenntnisse Sehr gute Englischkenntnisse Deutschkenntnisse von Vorteil