Job description
- 研發階段工廠端產品新機種的導入、問題收集、分析、追蹤及改善.
- 產品專案管理、品質改善、良率改善、流程及製程改善.
- 產品工程變更的導入及追蹤.
- 產品組裝及包裝SOP撰寫.
- 產品機構及電子材料問題的分析、處理及品質的改善.
- 廠商流程及製程的review.
- 產品材料的2nd source驗證及導入.
- 產品DOA/RMA/客訴問題的分析及對策的導入.
- 面對客戶, 做跨部門的溝通與協調
要求 / Requirements: 1.大學(含)以上資工, 工管, 光電, 電子, 電機, 機械, 工業工程相關科系畢業 2. 具備2(含)年以上系統組裝廠MPM, PE, EE, ME相關工作經驗. 3. 具備英文聽說讀寫能力(TOEIC達450分以上), 能以英語與外國人溝通佳. 4. 具備良好的抗壓能力及溝通協調能力. 5. 有相關3C產品工程或是專案管理實務工作經驗佳. 6. 有管理及領導統御能力佳. 7. 有製程改善能力或產品品質改善經驗佳. 8. 有處理機構材料, 電子材料工程問題及材料品質改善經驗佳. 9. 有2年以上Server與Rack產品工程或是專案管理實務工作經驗優先面試.