Job description
【岗位描述 / Description】 1、 供应商开发：负责封装测试供应商开发和考核； 2、 工程试制加工：负责对接公司研发部门和产品工程部门，负责工程试制需求的下单和跟单，控制工程研发加工进度和成本； 3、 负责生产及测试备件采购； 4、 部门安排的其他工作。
【任职要求 / Requirements】 1、 具有三年及以上半导体行业采购计划工作经验，对半导体行业制造工艺流程有认知； 2、 能使用OFFICE等办公软件，善于数据分析； 3、 具备一定的英文听说读写能力； 4、 沟通表达能力强。
【薪资福利 / Compensation】 1.五险一金，补充公积金； 2.商业保险； 3.年度体检； 4.工会慰问； 5.团队建设。
工作性质: 全职 职位编号: XHBD20260622000067