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该职位来源于猎聘 岗位描述: 1、牵头解读智能驾驶高阶业务需求,主导核心域控制器(如高算力 SoC 平台)硬件架构顶层设计,输出技术路线规划、总线方案及关键模块(传感器融合 / 安全冗余)设计,统筹需求到技术参数的转化落地。 2、统筹智驾硬件全生命周期开发,主导高复杂度硬件方案(多核高速信号 / 大电流供电 / 高可靠性散热)设计与攻坚,解决量产级技术瓶颈,把控 BOM 成本优化及 VAVE 降本策略落地,保障产品合规交付。 3、负责行业前沿器件(新一代 SoC / 高分辨率激光雷达 / 车规级 AI 芯片)选型评估与技术预研,制定域控制器硬件平台化策略,支撑多车型复用与技术迭代。 4、统筹软硬件跨团队协同开发,主导 DV/PV/ESMS 等认证全流程,输出高质量技术文档,指导团队解决量产导入及产线问题,沉淀硬件开发规范与技术经验。 任职要求 1、本科及以上学历,车辆工程、电子工程等相关专业,8 年以上智能驾驶硬件开发经验,至少主导过 3 个及以上智驾域控制器量产项目(如高通 / 地平线平台),具备平台化开发经验者优先。 2、精通高阶智驾硬件架构设计,深入掌握主流高算力 SoC(高通 8650+/ 地平线 J5/TDA4V 等)、车规 MCU 及传感器(激光雷达 / 毫米波雷达 / 高规摄像头)硬件集成技术,熟悉功能安全 ISO 26262(ASIL B/D)设计规范。 3、具备独立攻克高速信号完整性、电源完整性、EMC 等核心技术难题的能力,熟悉汽车电子量产流程(DFMEA/PFMEA),能主导硬件测试验证体系搭建。 4、具备技术团队管理或技术攻坚带头人经验,能统筹跨部门资源推进项目,对行业硬件技术趋势有敏锐判断,有高阶自动驾驶(L2+/L3)硬件开发经验者优先。
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