产品电子装联工艺设计-2027

ShanghaiCampus / regularPosted Aug 24, 2026

开展电装自动化设备二次开发、集成；结合电装技术的发展开展新技术及新设备的研发；应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。 1、负责电装自动化设备二次开发、集成的能力； 2、结合电装技术的发展，开展新技术及新设备的研发； 3、应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。

1、具备材料工程的专业背景，了解电子产品电子装联的工艺流程和基础知识； 2、具有自动化设备开发经验及系统设计能力； 3、具有较好的对外协调能力具备较强的逻辑思维能力以及创新精神； 4、具备总结提炼和报告编制能力。

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