工艺整合工程师

1、负责与代工厂对接，跟进MEMS工艺开发与转移全流程； 2、负责工艺版图检查，确保版图设计符合工艺设计规则； 3、负责CP数据处理与分析，结合线上量测及回片后量测数据进行工艺失效分析与波动性分析； 4、负责工艺失效分析，协同相关部门完成根因排查与改善措施落实。 5、主导工艺优化方案制定与实施，持续提升晶圆良率及产品一致性；

1、硕士以上学历，微电子、半导体物理、机械工程、材料科学、仪器仪表等相关专业。 2、掌握版图设计及检查工具（Conventor、L-edit、Klayout），具备版图查看与基础编辑能力； 3、具有CP测试数据或批量实验数据处理与分析经验，具备基于实测数据识别工艺缺陷、判断制程漂移的实战能力； 4、深入了解半导体制造工艺流程（如光刻、刻蚀、键合等），有Fab工艺或整合工作经验； 5、了解MEMS惯性器件（加速度计、陀螺仪等），熟悉MEMS体硅加工工艺与表面硅制造工艺； 6、熟悉半导体工艺失效分析方法及工具（SEM、FIB、TEM等），具备异常根因分析与报告撰写能力。