PVD & Dry Etching Engineer

Responsabilità La risorsa sarà inserita all'interno del team Technology Development e avrà un ruolo fortemente orientato alla ricerca e allo sviluppo di nuovi processi di film sottili e materiali avanzati. Si occuperà delle seguenti attività: Guidare attività di R&D su processi di deposizione PVD (sputtering ed evaporazione); Progettare ed eseguire esperimenti per lo studio della crescita dei film sottili; Sviluppare processi di dry etch per strutture sperimentali; Esplorare nuovi materiali, leghe e stack multilayer; Condurre DOE e analisi avanzata dei dati; Supportare il trasferimento tecnologico verso linee pilota o di produzione.

Requisiti Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Fisica, Chimica, Ingegneria Elettronica o affini; Almeno 5 anni di esperienza in contesti R&D o sviluppo avanzato; Conoscenza approfondita di sputtering ed evaporazione PVD; Solida conoscenza della fisica dei film sottili; Esperienza con processi di dry etch; Ottima conoscenza dell’inglese; Mentalità orientata alla ricerca e all’innovazione; Approccio analitico e data-driven; Autonomia nella gestione di attività complesse; Capacità di comunicazione tecnica e lavoro in team.

Retribuzione annua: 48.000€ - 60.000€