硬件实习生
ShenzhenInternshipPosted Dec 4, 2025
Job description
1、负责电路设计、器件选型、PCB设计与审查、样机调试工作; 2、负责协助分析和解决产品研发及生产过程中出现的问题; 3、负责产品样机的可靠性试验,及各类认证; 4、负责产品开发各阶段技术文档的编写,包括BOM,测试数据说明,方案说明,以及生产工艺文件的技术指导。
1、本科及以上学历、电子、通信等理工科专业硬; 2、熟悉数字电路及模拟电路的设计; 3、熟悉嵌入式ARM、MCU系统外围电路设计; 4、熟练使用PCB及原理图设计软件:orcad,allegro等; 5、具备SI、PI、EMC知识,有技术文档编制能力,有较好的英语资料阅读能力。 6、自我驱动性强,学习能力强,有快速成长、独当一面的的信心,工作认真负责,勤勉,善于思考,有解决问题的能力和决心。
加分项: 有硬件半年以上实习经历; 2、有电子设计大赛、飞思卡尔智能车大赛Robocon/RoboMaster/Robocup机器人大赛经验。 (26届毕业的同学暂无转正机会)
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