高级基带工程师

1.负责AI加速芯片技术方案架构设计和性能优化，包括基于3D封装的NPU+DRAM的方案以及PIM和HBF等方案； 2.负责芯片微架构评估与选型，输出技术可行性分析和Benchmark报告，与算法团队协同，完成模型量化（INT4/INT8）、稀疏化等部署适配； 3.负责AI加速芯片与手机端侧大模型团队进行端侧模型适配调优，算力能效提升等核心技术攻坚；设计面向大模型推理的硬件加速方案，包括算子映射、数据流优化、内存带宽管理； 4.负责大模型在手机端侧的推理性能优化，实现低延迟、低功耗部署，针对特定硬件平台（骁龙/天玑/自研芯片）进行算子级深度优化； 5.跟踪业界AI芯片技术演进（高通HTP、联发科APU、自研NPU），制定技术路线图；构建端侧推理性能评测体系，输出性能调优报告；