功率模块可靠性及失效分析专家

核心岗位职责 ：

可靠性体系构建：主导功率模块（含 SiC、GaN 宽禁带半导体及硅基 IGBT、MOSFET 等）可靠性设计、测试及验证体系搭建，制定覆盖研发、量产全流程的可靠性标准及技术规范

失效分析攻坚：牵头解决功率模块研发及量产阶段的关键失效问题，通过电 / 热 / 力 / 磁多物理场分析定位失效机理，输出可落地的改进方案

测试方案开发：熟悉 IGBT、SiC 器件模型，并建立寿命预测模型（如 Coffin - Manson - Arrhenius 模型）

技术研发支撑：参与功率模块封装材料选型（如陶瓷基板、互连材料、塑封料）及工艺优化（如纳米烧结、键合工艺），从可靠性角度提供核心技术建议，推动协同设计（Co - design）研发闭环

团队建设与技术沉淀：组建并带领失效分析团队，开展技术培训与案例分享；建立失效模式库（FMEA）及可靠性数据库，沉淀技术成果并形成专利、技术论文等知识产权

行业技术对标：跟踪国内外功率半导体可靠性技术发展趋势，参与行业标准研讨，推动企业技术水平与国际水平接轨

具备 5 年以上功率模块可靠性设计或失效分析核心工作经验，有新能源汽车、工业电机驱动、可再生能源领域功率模块研发经验者优先。

失效分析能力：精通功率模块失效分析流程，熟练使用 X 射线透射、超声显微镜、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）等检测设备，具备多物理场耦合失效机理分析能力

可靠性测试能力：深入掌握 AQG324 标准，具备功率循环、热阻测试等关键测试方案设计及实施能力，熟悉威布尔回归等寿命评估统计方法

仿真与设计能力：熟练使用 ANSYS、COMSOL 等仿真工具进行热、力、电多场仿真；了解功率模块封装结构设计及关键工艺（如固晶、键合、塑封）

材料与工艺认知：掌握功率模块关键材料（陶瓷基板、焊料、键合线、塑封料）的可靠性特性，熟悉纳米烧结、无压烧结等先进封装工艺的可靠性影响因素