【2027 届校招】机器人嵌入式开发工程师

BeijingFull-timePosted Aug 9, 2026

Job description

  1. 底层核心开发实战:参与机器人/数采设备嵌入式底层软件开发、系统配置、功能集成,负责MCU/Linux底层基础功能、音视频、设备控制模块迭代。

  2. 外设驱动从零调试:独立参与 GPIO、SPI、I2C、CAN、ADC、PWM、DMA、Flash 等芯片外设驱动开发、配置与功能验证,积累扎实的底层驱动落地经验。

  3. 软硬件联合联调:配合硬件、应用团队完成底层接口联调,精准定位软硬件耦合Bug,迭代优化系统稳定性与实时性。

  4. 设备智能化功能开发:参与设备云端对接、设备状态管理、远程控制、整机OTA升级等核心功能开发,掌握智能设备云端一体化架构。

  5. 技术沉淀与规范搭建:梳理底层开发文档、驱动适配规范、问题复盘清单,助力团队软件标准化、模块化建设。

  6. C语言功底扎实,熟练掌握指针、结构体、位操作、内存管理、回调机制等底层核心编程思想,代码风格规范。

  7. 熟悉嵌入式开发流程,熟练使用 Keil / GCC 交叉编译等开发工具链,具备独立编译、烧录、调试能力。

  8. 了解 UART、I2C、SPI、CAN、以太网等至少一种通信总线原理,具备底层通信调试认知。

  9. 优先加分项:有 STM32、RK 平台实际项目开发经验;有 RTOS、Linux Kernel、设备驱动移植、内核调试经验;熟练使用AI辅助开发(SPEC Coding、Skill、Agent工具),高效落地编码调试;参与过电赛、智能车、机器人竞赛、嵌入式科创项目者。

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