Winbond logo
Winbond

244 open roles

華邦電子2026校園徵才-(竹北)研發類_數位IC設計研發工程師

新竹,台灣, TWPosted Oct 18, 2026

Job description

立即填寫完整履歷投遞華邦電子2026校園徵才職缺,將有機會讓你Win在起跑點、提早卡位! 華邦電子2026校園徵才-(竹北)研發類_數位IC設計研發工程師 工作地點: 竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號) 科系類別: 電機電子工程相關 、 What you can do IC設計工程師是產品研發階段的電路建築師,在幾毫米平方的晶圓上,設計具有儲存記憶功能的資料倉庫,與內部研發團隊合作,運用專業技術,於產品發展前期建立良好的電路基礎,滿足客戶需求。在物聯網、人工智慧、大數據的世界裡,IC設計成為這股潮流中重要的一環,華邦的IC設計團隊由多國籍的專業designer組成,透過與全球高手互動,教學相長,提供客戶最高品質的服務,實現設計的專業與理想。 Who we look for IC設計歡迎任何能透過清晰思考、分析解決問題,於工作中發揮團隊戰力並展現創意,擅長專案管理的高手成為我們的夥伴,協助制定專案計畫並達成任務目標。如果你具有電機電子背景,歡迎加入IC設計團隊,與全球高手一同聰明且效率的工作。 點選查看 更多2026新鮮人職缺👆 誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻 華邦電子的企業文化,也是公司的核心價值觀、信念與行為,身為華邦人均須了解並身體力行。 華邦持續以客戶服務為導向,並集中資源於具競爭力的市場,同時運用先進的半導體設計及生產技術,結合員工的創意及智慧,落實工作文化的核心 價值觀,落實於各項經營活動中,達成公司目標。

Description copied from Winbond's careers page. Read the full posting before you apply.

More jobs at Winbond

See all openings at Winbond