Job description
1.主機板功能不良原因診斷與重工換件修復。 2.經常使用烙鐵手焊重工，錫爐替換DIP零件，操作BGA rework station設備拆換BGA零件。 3.生產線品質問題及時反饋與後續品質追蹤。 4.接受專案報告培訓與自主規劃改善專案計畫與完成專案報告.
要求 / Requirements: 1.大學以上資工/資訊/電子/電機相關科系畢 2.具主機板或電子產品維修分析工作經驗 3.積體電路邏輯分析觀念清晰. 4.烙鐵&熱風槍重工換件作業能力能接受培訓.
1.主機板功能不良原因診斷與重工換件修復。 2.經常使用烙鐵手焊重工，錫爐替換DIP零件，操作BGA rework station設備拆換BGA零件。 3.生產線品質問題及時反饋與後續品質追蹤。 4.接受專案報告培訓與自主規劃改善專案計畫與完成專案報告.
要求 / Requirements: 1.大學以上資工/資訊/電子/電機相關科系畢 2.具主機板或電子產品維修分析工作經驗 3.積體電路邏輯分析觀念清晰. 4.烙鐵&熱風槍重工換件作業能力能接受培訓.