新产品测试工艺实习生
ShenzhenPosted Jul 8, 2026
Job description
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新产品导入与试产验证:参与智能硬件新产品试产项目,协助制定测试流程与方案;记录、整理并分析试产数据;编写并输出测试方案、用例、SOP等。
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测试环境与设备管理:协助搭建测试环境,参与生产设备的安装确认、运行确认和性能确认;协助进行测试工装的制作、调试、日常维护及故障排查。
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良率优化与异常处理:跟踪并分析试产及量产过程中的测试数据,定位制程波动因素与不良品根本原因,协助研发/工程团队提出改善方案,提升测试覆盖率与制程良率。
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学历与专业:本科及以上学历在读学生,电子、自动化、测控技术、微电子、计算机等相关专业优先。
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专业知识:具备基础的电路知识,能看懂硬件原理图,了解电子产品装配与测试流程;熟悉万用表、示波器等测试仪器操作者优先。
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综合素质:具备较强的逻辑思维、问题分析与解决能力;注重细节,具备良好的沟通协调能力与团队合作精神,抗压能力强。
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实习要求:能保证每周出勤4-5天,连续实习2个月及以上(有转正意向者优先)。 【加分项】
- 有大学生创新项目、实验室课题或金工实习、电子装配实操经验者优先。
- 熟悉通信协议(如USB/I2C/SPI)或有嵌入式硬件项目实践者优先。
- 良好的沟通与团队协作能力。
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