数字芯片中后端工程师

核心职责： 负责数字芯片后端全流程（Netlist to GDSII），包括布局、时钟树综合、布线、时序收敛等。 进行静态时序分析（STA）、低功耗设计和物理验证，确保芯片性能、功耗和可靠性。 解决后端设计中的技术难题，并与前端、测试等团队协作。

任职要求： 经验要求： 5-8年，PV/PA/STA/SDC 专项优先。 学历专业： 微电子及相关专业本科以上。 必须项： 微电子相关专业，5-8年后端经验，有成功流片经历。 精通后端设计全流程和主流EDA工具。 掌握先进工艺（如28nm及以下）时序收敛和物理验证。 具备脚本能力（Tcl/Perl/Python）。