仿真建模工程师

【岗位描述 / Description】 1.器件 TCAD 结构/工艺仿真：开展二维/三维 TCAD 仿真，包含沟槽、平面、超结、SBD 等结构的电场、载流子仿真； 2.紧凑模型（Compact Model）开发：开发 SiC/Ga₂O₃ MOSFET、SBD 的 SPICE / Verilog-A 模型，含温度、寿命、栅氧退化、电热耦合等特性； 3.工艺—器件—可靠性耦合分析：构建电—热—寿命联合模型，开展 AEC-Q101、WLR、BTI、HCI 等老化机理建模与一致性验证； 4.PDK 构建与维护：开发版规、工艺角（Corner）、模型库、仿真卡，支撑设计团队进行版图与电路开发； 5.文档与标准化：输出模型文档、验证规范、工艺验证案例，支撑集团建立模型/PDK标准体系。

【任职要求 / Requirements】 1.博士或硕士研究生学历，微电子、半导体物理、电子工程、计算物理等相关专业； 2.具备半导体器件 TCAD 仿真、模型开发或功率器件建模经验； 3.具备 TCAD（Sentaurus、Silvaco Atlas）建模经验； 4.熟悉 SPICE / Verilog-A 模型开发； 5.有功率器件产品或平台经验者或熟悉 SiC 或 Ga₂O₃ 工艺/器件/可靠性者优先。

【薪资福利 / Compensation】

1. 五险一金
2. 补充医疗报销
3. 补充公积金
4. 企业年金
5. 交通补贴
6. 餐饮补贴
7. 通讯补贴
8. 定期体检
9. 节假日福利

工作性质: 全职 职位编号: HDBD20251121000019