智驾硬件工程师

该职位来源于猎聘 岗位描述： 1、牵头解读智能驾驶高阶业务需求，主导核心域控制器（如高算力 SoC 平台）硬件架构顶层设计，输出技术路线规划、总线方案及关键模块（传感器融合 / 安全冗余）设计，统筹需求到技术参数的转化落地。 2、统筹智驾硬件全生命周期开发，主导高复杂度硬件方案（多核高速信号 / 大电流供电 / 高可靠性散热）设计与攻坚，解决量产级技术瓶颈，把控 BOM 成本优化及 VAVE 降本策略落地，保障产品合规交付。 3、负责行业前沿器件（新一代 SoC / 高分辨率激光雷达 / 车规级 AI 芯片）选型评估与技术预研，制定域控制器硬件平台化策略，支撑多车型复用与技术迭代。 4、统筹软硬件跨团队协同开发，主导 DV/PV/ESMS 等认证全流程，输出高质量技术文档，指导团队解决量产导入及产线问题，沉淀硬件开发规范与技术经验。 任职要求 1、本科及以上学历，车辆工程、电子工程等相关专业，8 年以上智能驾驶硬件开发经验，至少主导过 3 个及以上智驾域控制器量产项目（如高通 / 地平线平台），具备平台化开发经验者优先。 2、精通高阶智驾硬件架构设计，深入掌握主流高算力 SoC（高通 8650+/ 地平线 J5/TDA4V 等）、车规 MCU 及传感器（激光雷达 / 毫米波雷达 / 高规摄像头）硬件集成技术，熟悉功能安全 ISO 26262（ASIL B/D）设计规范。 3、具备独立攻克高速信号完整性、电源完整性、EMC 等核心技术难题的能力，熟悉汽车电子量产流程（DFMEA/PFMEA），能主导硬件测试验证体系搭建。 4、具备技术团队管理或技术攻坚带头人经验，能统筹跨部门资源推进项目，对行业硬件技术趋势有敏锐判断，有高阶自动驾驶（L2+/L3）硬件开发经验者优先。