芯片ESD设计工程师

芯片ESD设计工程师主要负责集成电路的静电放电防护设计，确保芯片在静电环境中的可靠性和稳定性。具体职责包括：

1. 芯片级ESD设计： 负责IC ESD/Latch-up/EOS设计，包括test-key设计和全芯ESD/Latch-up/EOS检查 建立IC ESD/Latch-up/EOS design/layout guideline 针对芯片内部及外围电路提供ESD保护方案，参与早期设计评审并提出ESD设计建议
2. 测试与验证： 负责IC ESD/Latch-up & TLP测试规划，失效分析及解决方案 对产品进行ESD、电磁兼容(EMC)测试，及时提供有效测试数据
3. 标准与流程建立： 制定ESD设计规范与流程，确保芯片设计的可制造性和可测试性 开发设计工具和优化设计流程，建立高压、正负压ESD设计体系 负责ESD/LU测试流程和测试方案以及设计规范的建立
4. 技术支持与分析： 负责system ESD失效分析及解决方案 针对客户反馈进行故障分析，提供解决方案并进行后续跟进 协助完成芯片和PCB级ESD测试分析
5. 技术研发： 跟踪新技术和新材料研究，评估其在ESD保护方面的应用前景 负责ESD IP设计、ESD设计理论和设计方法研发 撰写技术文档和报告，向团队与管理层汇报ESD测试与设计的成果

1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业本科及以上学历，3-5年以上芯片ESD设计经验 2、熟悉半导体工艺流程，具有扎实的集成电路理论基础，熟悉半导体物理和器件原理 3、精通ESD防护原理及各类损伤模型(HBM、MM、CDM等)，熟练使用电路仿真软件和EDA工具进行各种类型仿真 4、对工艺级、器件级、电路级的片上ESD防护有系统性研究，具备高压和高ESD等级芯片的ESD防护结构设计成功经验 5、熟悉失效分析流程和分析方法，有丰富案例分析经验 6、具备ESD建模仿真验证设计成功经验者优先 7、具有较强的逻辑思维能力、判断与决策能力，具备良好的沟通能力和团队合作精神 8、英语水平中等以上，能够阅读技术文档