小米汽车-半导体资源开发经理

车载半导体器件全生命周期供应链管理 负责车载 MCU、功率器件、模拟IC 等核心半导体物料的供应商定点、BOM 成本核算、产能保供、交付全流程管控；主导自研硬件方案的 BOM 对比、降本方案落地。 芯片厂商战略合作与 PR 项目推进 对接国内外车规半导体头部原厂，统筹 Vendor 技术合作全流程；推进软硬件联合验证、联合研发项目落地，定期与原厂高层对齐长期战略合作、全球化出海配套方案。 产能保供与交付风险攻坚 跟踪车规芯片订单排产、配额分配、交期波动，针对缺货、交付延期物料、牵头联合 Tier1、原厂多方专项催交；识别供货瓶颈、产能倾斜风险，制定备选物料、双供、单 / 双卡 5G 降本替代方案，保障整车项目量产节点不受芯片断供影响。 成本核算与架构方案降本 参与硬件架构方案评审，完成多方案 BOM 成本拆解对比，输出降本测算、硬件节省收益评估；推动硬件降本落地，管控半导体物料年度降价目标。 全球化出海供应链布局 结合小米汽车海外出海规划，同步推进车载半导体全球化配套方案，搭建适配全球市场的芯片供应体系。 跨部门协同与项目决策支撑 联动硬件研发、架构、采购、生产制造、法务团队，输出半导体物料选型风险评估、供应商准入 / 复评报告；独立输出落地等供应链决策材料，支撑管理层定点、产能、降本专项决策；同步供货风险、厂商表现至研发选型团队，优化选型偏好。 供应商绩效管理 建立车规半导体原厂打分体系，从技术适配能力、交付稳定性、成本竞争力、技术支持响应多维度考核；针对持续缺货、交付履约差的厂商，开展商务沟通、施压改善，平衡技术合作优势与供应链稳定风险。