BSP驱动开发专家(智能座舱)

HuizhouFull-timePosted Aug 10, 2026

Job description

1,系统性能优化与稳定性攻坚:参与系统启动速度、功耗、内存占用等核心性能指标的调优;协助定位并解决系统死机、重启、内存泄漏等底层疑难杂症。 2,主导硬件Bring-up与板级调试:深度参与新平台的硬件点亮工作,能够独立阅读原理图与芯片手册,配合硬件工程师完成信号完整性分析及板级问题排查。 3,内核与系统架构维护:参与Linux内核的裁剪、配置及Bootloader的定制;负责设备树(Device Tree)的维护与更新,确保软硬件资源映射准确。 4,技术方案调研与工具建设:针对开发中的痛点,调研前沿技术或自研自动化调试脚本/工具,提升团队整体的开发与测试效率。

1,扎实的编程功底:精通C/C++语言,对指针操作、内存布局、数据结构与算法有深刻理解;熟悉Makefile/CMake等编译构建系统,能独立编写Shell/Python脚本辅助开发。 2,深厚的操作系统原理:深入理解Linux内核架构,熟悉进程/线程调度、内存管理(MMU)、中断处理(顶半部/底半部)、并发控制(自旋锁/信号量)等核心机制。 3,丰富的驱动开发经验:熟悉Linux字符设备、平台设备驱动模型;对至少一种复杂总线或子系统(如I2C/SPI/USB/PCIe、V4L2视频子系统、ALSA音频子系统)有实际的调试或开发经验。, 4,硬件底层分析与调试能力:具备极强的硬件思维,能熟练阅读英文芯片Datasheet和电路原理图;熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号抓取与故障定位,能独立完成从硬件异常到软件根因的推导。

进阶加分项: 1,有主流SoC平台(如高通骁龙、瑞芯微RK、NXP i.MX等)的实际开发或量产项目经验。 2,熟悉Android系统架构,了解HAL层与Kernel层的交互机制,有Binder通信或HIDL/AIDL开发经验者优先。 3,具备虚拟化技术(Hypervisor/Virtio)或安全启动(Secure Boot/TrustZone)相关经验者优先。

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