AI硬件产品经理
HangzhouShanghaiCampus / regularPosted Aug 16, 2026
Job description
你将参与AI推理芯片、加速卡、超节点集群及AI Agent一体机的产品定义与市场交付,解决从单卡算力到千卡集群扩展的核心产品问题,产出支撑数据中心客户采购决策的技术方案与商业标杆。
岗位职责
- 参与AI推理芯片、加速卡、超节点服务器及AI Agent一体机的产品规划,完成从需求洞察到产品立项的闭环论证。
- 负责AI硬件产品文档体系构建,包括芯片/板卡/服务器/一体机/超节点/软件栈等产品说明书、白皮书、技术规格书的撰写与迭代。
- 与芯片架构、编译器、算子库、售前、解决方案等团队协作,推动产品从定义到上市的完整周期。
- 跟踪Transformer、MoE、多模态大模型等前沿技术演进及竞品动态,形成可落地的技术路线研判与产品优化方案。
- 在产品定义中同时对齐客户采购决策、技术事实和商业落地,推动芯片、板卡、服务器、超节点及一体机产品表达形成一致标准。
任职要求
- 2027届本科及以上毕业生,计算机科学、电子工程、人工智能、微电子等相关专业优先。
- 具备扎实的AI推理全栈基础,理解芯片架构(NPU/DSA/GPU)、分布式系统(数据并行/张量并行/专家并行)、推理框架(vLLM/TensorRT-LLM)中的至少一个方向。
- 有课程项目、科研项目、竞赛、实习或开源经历,能清楚说明自己的贡献。
- 逻辑清晰,学习能力强,有主动发现问题和解决问题的意识。
- 具备良好的沟通协作能力,能在不确定问题中推进结果。
- 我们期待你既能理解 AI 推理芯片、板卡、服务器和集群系统的技术边界,也能从客户采购、部署成本和产品交付出发做判断,把复杂技术转化为清晰可信的产品方案。
加分项
- 有AI芯片、云计算或硬件产品实习经历。
- 有高质量项目、论文、专利、竞赛获奖或开源贡献(如TVM、vLLM、DeepGEMM等)。
- 对AI推理芯片行业有持续关注和自己的理解,了解MoE架构、通算融合(MegaMoE)、FP4/FP8混合精度等前沿技术。
- 有较强的自驱力,能独立拆解复杂问题,有技术博客或产品分析文章等可展示的作品集。
加入曦望,你将获得什么
- 难得的创造机会:参与 AI 推理 GPU 和算力基础设施从 0 到 1 到 N 的真实建设。
- 真问题、真战场、大空间:解决成本、稳定性、规模化落地中的关键问题,在核心岗位承担真实责任。
- 顶级人才共事:和行业优秀的工程、架构、产品与业务团队一起做复杂系统。
- 简单坦诚的文化:被信任、讲事实、少内耗,专业高效地把事做成。
- 长期回报与保障:有竞争力的薪酬激励、token 补贴、补充商保、员工及家人体检、晚餐与夜间出行支持等。
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