SI&PI仿真技术岗

负责 PCB 高速信号完整性 SI 仿真分析，包含阻抗控制、串扰、反射、时序、眼图、差分信号等仿真建模与优化，输出仿真报告并指导 PCB Layout 布线约束；

开展电源完整性 PI 仿真工作，完成 PDN 阻抗分析、去耦电容优化、直流压降 IR Drop 仿真、谐振分析，制定电源层叠构与电容布局方案；

协同 Layout 工程师、硬件研发工程师完成 PCB 叠层结构设计、板材选型评估，制定高速板布线规则、阻抗工艺规范；

执行 EMC/EMI 辅助仿真预判，定位辐射干扰、传导噪声问题，给出电路板层面整改优化方案；

对接 PCB 生产供应商，完成仿真工艺参数核对、生产可行性评审，解决量产阶段因信号 / 电源完整性引发的硬件失效、性能异常问题；

参与产品试产、调试阶段硬件问题排查，针对信号抖动、供电不稳、高速接口通信异常等问题做根因分析与仿真验证；

编制 SI/PI 仿真规范、仿真操作 SOP、叠层设计标准、高速 PCB 设计指南等技术文档，沉淀仿真案例库与设计经验；

与客户、内部研发团队开展技术评审，输出仿真风险评估报告、设计约束说明，同步仿真结论落地执行。

1 年及以上 PCB SI/PI 高速仿真独立实操经验，熟练使用至少一款主流仿真工具（HyperLynx、Sigrity、ADS 等）完成全流程仿真；

有车载电子产品、自动驾驶域控制器、高速通信板卡（以太网、PCIe、DDR、USB 等）仿真与硬件开发经验者优先；

扎实掌握高速数字电路原理、传输线理论、PDN 电源分配网络原理，熟悉 PCB 板材介电常数、损耗因子等关键材料参数对仿真的影响；