Product Technician I

Responsabilidades principales Corte y encapsulado de PCBAs o componentes. Desbaste y pulido de muestras. Preparación adecuada para inspección microscópica Evaluaciones de: Espesor y uniformidad de cobre. Integridad de juntas de soldadura. Delaminaciones, vacíos y defectos de materiales. Estructuras de union de soldadura.

Condiciones de la capa intermetálica. Uniones BGA y otros procesos especiales. Dye and Pry Operación de equipo especializado Máquinas de corte. Equipos de pulido y micro-seccionado. Microscopios ópticos y sistemas de medición. Software de análisis de imágenes. Documentación y reportes Captura de imágenes. Medición y registro de resultados.

Elaboración de reportes técnicos de X-Section. Emisión de conclusiones y recomendaciones. Soporte a Ingeniería y Calidad Validaciones de procesos SMT y Through-Hole. Evaluaciones de criterios de calidad. Análisis de quejas de cliente. Participacion en investigaciones de causa raíz. Validación de materiales y productos.

Perfil requerido: Conocimiento de IPC-A-610, IPC-6012 e IPC-TM-650. Interpretación de defectos de soldadura y PCB. Manejo de microscopios y herramientas de laboratorio. Capacidad para generar reportes técnicos y apoyar análisis de falla.