(高雄)客製化記憶體製程整合工程師

【工作內容】 作為華邦的(高雄)客製化記憶體製程整合工程師，工作內容如下： 1.矽穿孔(TSV)及矽中介層(Si interposer)技術開發 2.客製化記憶體製程整合與技術開發，良率及品質之提昇並導入量產 3.面對客戶協調客製化記憶體開發 4.相關製程、模組、與產品之可靠性分析、驗證及改善 5.開發低碳綠色半導體製程技術 【條件要求】 學歷要求：碩士 科系要求： 相關經驗：3年以上 語言能力：英文 中級 管理責任：No 輪班需求：No 出差需求：無 外派需求：No 其他條件： 1. 具備3DIC 相關技術開發經驗尤佳 2. 具備製程整合與缺陷改善能力尤佳 3. 具備WAT測試分析能力與了解半導體元件物理尤佳 4. 具備Cu 製成 與 logic 製程經驗亦可 5. 具備與客戶溝通與談判能力，能深入洞察客戶需求，並提供具建設性的解決方案